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成果、产品与服务

  目前,公司的技术水平主要表现在:成熟的应用软件系统,成熟的工程管理流程,熟练的工程师队伍,完备的技术实现平台,能够胜任设计工程中从逻辑设计到最终芯片成品的全流程设计任务,为我们能够独立提出新的系统级解决方案奠定了坚实的基础。

  公司通过设计完成的下列产品,完全掌握了高性能DSP的设计技术,并拥有一些自主知识产权的IP

  • 高性能数字信号处理器Ⅰ;
  • 高性能数字信号处理器Ⅱ;
  • 数字滤波器芯片,该滤波器芯片能够在一个时钟周期内完成6000阶的乘累加运算,特别适合于通信设备、雷达以及高档高清数字电视的信号滤波和抗多径干扰。芯片采用CMOS 0.18微米集成电路制造工艺,芯片规模为320万门电路,芯片面积为116平方毫米,采用BGA-256封装结构。

集成电路分析服务

  • 提供可参考的芯片原理图和版图和/或其分析报告
  • 提供芯片版图专利分析报告
  • 提供工艺分析报告
  • 提供芯片成品失效分析和在线性能分析报告
  • 提供已经处理好的芯片进行数字化成像服务
  • 提供芯片处理服务

获奖情况:

  • 2005年高性能数字信号处理器Ⅰ获得国防科工委国防科学技术一等奖。
  • 1993年实用化ICRES 2.0获得国家科技进步二等奖 。
  • 1992年ICRES 2.0获得中国科学院科技进步一等奖。

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